随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，特别是5G技术的落定。所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件、电子设备的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。

在热源表面和散热器表面之间存在极细微的凹凸不平的空隙，若将它们直接安装在一起，有效接触面积远远小于散热片底座的实际面积，其余空间被空气填充（空气的导热率只有0.023W/m*K），严重阻碍热量的传导，散热效率非常低。

导热界面材料（Thermal Interface Material，简称“TIM”），起到了十分关键的作用。TIM具有高导热率，在热管理方案中扮演着重要的角色。TIM良好的导热率，能够有效地将热源上产生的热量传递到散热器上，并通过散热器进行散热。在选择TIM时，可根据实际应用场景所需的设计间隙，导热系数和粘接强度等参数要求进行选择，胶带解决方案应用过程简便，受到不少客户的青睐。

在热管理过程中，普通的散热解决方案由于其低导热率或欠佳的浸润性使得空气进入界面，从而导致界面间的热阻增大，以至于整个导热，散热方案不能发挥其最佳性能。导热胶带的出现很好的解决了电子设备散热的难题。

导热胶带的导热胶粘剂浸润性，减小界面热阻，提升热传导有效路径；

胶层中添加了高导热填料，实现了高导热性；

确保了不同元器件的牢固粘贴；